IEK於5月間對今年台灣半導體產業展望保守，預期產值將僅較去年微幅成長1%，僅略優於全球半導體業的成長0.3%。

彰化縣埤頭鄉身分證借款臺北市信義區身份證貸款 只是市場多變，如國內IC設計龍頭聯發科曦力X255、X20及P10等晶片成功搶攻市占率，囊括中國大陸智慧手機市場過半市占，營運順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，連江縣南竿鄉證件借錢帶動業績表現優於預期。花蓮縣鳳林鎮證件借錢

聯發科也將今年營收成長預估自原先的1成，連江縣南竿鄉身份證借款大舉調高至25%。

IEK因宜蘭縣員山鄉身份證貸款>臺南市仁德區證件借錢新北市烏來區身份證貸款而將今年台灣半導體業產值成長預估大舉調高至7.2%；其中，IC設計業產值將達新台幣671.5億元，將成長13.3%，高於原先預估的成長5.8%。

動態隨機存取記憶體（DRAM）也在市場積極回補庫存帶動下，產品價格新竹縣竹北市身份證貸款於第2季末急高雄市小港區身分證借款遽翻揚。

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（中央社記者張建中新竹12日電）工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）調高今年台灣半導體業成長預估，預期今年產值可望成長7.2%，高於原預期雲林縣水林鄉身分證借款的成長1%。

臺東縣東河鄉身份證借款 IEK預估，今年台灣記憶體製造產值將衰退約18.9%，衰退幅度將小於原先預估的29.7%；整體IC製造業產值將達1.3兆元，將成長5.臺中市大雅區身分證借款7%，優於原預估的衰退1.7%。

IEK預估，台灣IC封裝與測試業產值今年將分別成長2.6%及3.9%。1050812

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